Компания BIOSTAR объявила, что представит на Computex 2026 «материнские платы AMD следующего поколения». Конкретный чипсет в анонсе не указан, однако формулировка намекает на новую линейку под разъём AM5 — скорее всего, речь о серии X970E. AMD пока не подтверждала ни название, ни характеристики, но инсайдерская информация уже проясняет часть деталей.
Согласно данным инсайдера MEGAsizeGPU, новые платы не получат принципиально новой системной логики. Фактически они продолжат использовать проверенный чипсет PROM21 (Promontory 21) — тот же кристалл, что лежит в основе текущих моделей X670, X870, B650 и B850. Изменения затронут уровень BIOS, разводку печатной платы и подсистему памяти. Главное нововведение, которое приписывают X970E, — полная, а не урезанная поддержка модулей CUDIMM и CAMM.

Сейчас процессоры Ryzen 7000, Ryzen 8000G и Ryzen 9000 работают с CUDIMM только в режиме обхода (bypass). Недавние обновления AGESA и профили EXPO 1.2 позволили таким модулям запускаться, но они не достигают проектных скоростей, а встроенный контроллер памяти чипов Zen 4 и Zen 5 не имеет нативной совместимости с CUDIMM. Ограничение остаётся аппаратным, поэтому даже на новой волне плат существующие CPU почти наверняка продолжат работать в bypass-режиме. Полноценная поддержка, по данным тех же источников, заложена в будущие десктопные процессоры Ryzen на архитектуре Zen 6.
Открытым остаётся вопрос, зачем форсировать обновление материнских плат сейчас. Ответ кроется в подготовке инфраструктуры: CAMM-модули требуют иной посадочной площадки и трассировки, а более высокие рабочие частоты памяти, ожидаемые с Zen 6, предъявляют жёсткие требования к целостности сигнала. Производители плат, судя по всему, хотят встретить следующие процессоры с готовой элементной базой без компромиссов по компоновке и разводке. Сама AMD, если верить утечкам, не форсирует переход на новый кремний чипсета, потому что PROM21 и в спарке, и в одиночном варианте покрывает запросы платформы.

Для контекста: на сегодня PROM21 работает практически во всей линейке плат AM5. Модели X670, X670E и X870E используют два таких чипа, B650, B650E, B850 и X870 обходятся одним. Особняком стоит лишь бюджетный B840, базирующийся на Promontory 19. От грядущих плат 900-й серии, вероятно, не стоит ждать революции в чипсетах. Они станут скорее тщательно переработанной ревизией, заточенной под новый тип памяти и разгонный потенциал будущих CPU. Официальные подробности обещают уже на Computex 2026, сообщает редакция сайта geekfan.site.
А какой сценарий ближе вам: купить новую плату сразу ради CAMM и улучшенной разводки или подождать связки Zen 6 и зрелых ревизий материнских плат? Делитесь мнением в комментариях.




